Creeled 灯珠与传统灯珠的区别

Creeled 灯珠，也称为 LED 灯珠，是采用 Chip-on-Board（COB）技术制造的，与传统灯珠（例如 SMD 灯珠）有以下关键区别：

1. 封装方式：

• Creeled 灯珠：灯珠芯片直接封装在电路板上，并用荧光粉覆盖。
• 传统灯珠：灯珠芯片封装在单独的支架中，然后焊接或压接到电路板上。

2. 发光方式：

• Creeled 灯珠：多个 LED 芯片共同发光，形成均匀的大面积光源。
• 传统灯珠：每个单独的 LED 芯片发光，形成离散的光点。

3. 光通量：

• Creeled 灯珠：由于多个芯片并排发光，通常具有更高的光通量。
• 传统灯珠：光通量取决于单个 LED 芯片的亮度和数量。

4. 尺寸：

• Creeled 灯珠：由于采用 COB 技术，通常更紧凑，尺寸更小。
• 传统灯珠：尺寸取决于封装的类型和尺寸。

5. 散热：

• Creeled 灯珠：由于多个芯片紧密封装，需要更好的散热措施。
• 传统灯珠：散热通常通过支架或垫片处理。

6. 成本：

• Creeled 灯珠：单位面积的光输出更高，通常比传统灯珠更昂贵。
• 传统灯珠：由于技术相对成熟，通常成本较低。

优点

• 光通量高，光效好
• 体积小巧，便于安装
• 发光均匀，无眩光
• 响应时间快
• 寿命长

缺点

• 价格相对较高
• 散热要求较高
• 不易更换单个 LED 芯片