LED 灯珠的内部结构通常包括以下几个部分：

1. 芯片（半导体结）：

• 该组件负责发光。
• 由半导体材料制成，具有带隙性质。

2. 电极：

• 导电材料，用于将电流传送到芯片。
• 通常由金属制成，例如金或银。

3. 基板：

• 支撑芯片并提供导电路径的绝缘材料。
• 通常由陶瓷、金属或塑料制成。

4. 胶体：

• 将芯片固定在基板上并提供电气绝缘。
• 通常由环氧树脂或硅酮制成。

5. 导线键合：

• 将电极连接到芯片的金属丝或薄膜。
• 通常由金或铝制成。

6. 扩散层：

• 在半导体材料中形成 p-n 结的区域。
• 扩散有掺杂剂的原子，改变半导体材料的电气性质。

7. 反射器：

• 用于反射和导向发出的光的材料。
• 通常由铝或塑料制成，具有抛物线或椭圆形形状。

8. 封装：

• 保护 LED 灯珠免受环境因素影响的外部材料。
• 通常由塑料或陶瓷制成，可以是透明的或有色的。

9. 焊盘：

• 用于将 LED 灯珠连接到电路板或其他组件的金属垫。

其他可选组件：

• 荧光粉：吸收 LED 发出的蓝光并将其转换为其他波长的光，实现白色或彩色发光。
• 透镜：控制光的分布角度和模式。
• 散热器：散热，防止 LED 灯珠过热。