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灯珠Q&A

led灯珠内部结构

TCGK-tcwin 灯珠Q&A 发布时间:2024-04-22 19:36:53 浏览量:406

LED 灯珠的内部结构通常包括以下几个部分:

1. 芯片(半导体结):

led灯珠内部结构

  • 该组件负责发光。
  • 由半导体材料制成,具有带隙性质。

2. 电极:

  • 导电材料,用于将电流传送到芯片。
  • 通常由金属制成,例如金或银。

3. 基板:

  • 支撑芯片并提供导电路径的绝缘材料。
  • 通常由陶瓷、金属或塑料制成。

4. 胶体:

  • 将芯片固定在基板上并提供电气绝缘。
  • 通常由环氧树脂或硅酮制成。

5. 导线键合:

  • 将电极连接到芯片的金属丝或薄膜。
  • 通常由金或铝制成。

6. 扩散层:

  • 在半导体材料中形成 p-n 结的区域。
  • 扩散有掺杂剂的原子,改变半导体材料的电气性质。

7. 反射器:

  • 用于反射和导向发出的光的材料。
  • 通常由铝或塑料制成,具有抛物线或椭圆形形状。

8. 封装:

  • 保护 LED 灯珠免受环境因素影响的外部材料。
  • 通常由塑料或陶瓷制成,可以是透明的或有色的。

9. 焊盘:

  • 用于将 LED 灯珠连接到电路板或其他组件的金属垫。

其他可选组件:

  • 荧光粉:吸收 LED 发出的蓝光并将其转换为其他波长的光,实现白色或彩色发光。
  • 透镜:控制光的分布角度和模式。
  • 散热器:散热,防止 LED 灯珠过热。
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