LED 灯珠制造工艺流程

一、衬底制备

• 蓝宝石或碳化硅衬底清洁和抛光
• 在衬底上沉积一层薄的缓冲层（例如 AlN 或 GaN）

二、外延生长

• 使用金属有机化学气相沉积（MOCVD）或分子束外延（MBE）在缓冲层上生长氮化镓（GaN）异质结构
• 异质结构包括：
• n 型 GaN 层
• 多量子阱（MQW）活性层
• p 型 GaN 层

三、芯片加工

• 通过光刻、蚀刻和金属化形成电极和光提取结构
• 提取光并形成芯片结构

四、封装

• 将芯片封装在环氧树脂或陶瓷外壳中
• 封装提供保护、导热和电气连接

五、测试和分选

• 测试芯片的电气和光学特性
• 根据亮度、色温和效率进行分选

六、组装

• 将分选后的芯片组装成 LED 灯珠
• 灯珠包括：
• LED 芯片
• 反射杯
• 透镜
• 电气连接

七、老化

• 对 LED 灯珠进行老化测试，以确定其长期稳定性

八、包装和运输

• 将经过老化的 LED 灯珠按规格进行包装和运输