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灯珠Q&A

led灯珠制造工艺流程

TCGK-tcwin 灯珠Q&A 发布时间:2024-04-23 09:08:50 浏览量:717

LED 灯珠制造工艺流程

一、衬底制备

led灯珠制造工艺流程

  • 蓝宝石或碳化硅衬底清洁和抛光
  • 在衬底上沉积一层薄的缓冲层(例如 AlN 或 GaN)

二、外延生长

  • 使用金属有机化学气相沉积(MOCVD)或分子束外延(MBE)在缓冲层上生长氮化镓(GaN)异质结构
  • 异质结构包括:
  • n 型 GaN 层
  • 多量子阱(MQW)活性层
  • p 型 GaN 层

三、芯片加工

  • 通过光刻、蚀刻和金属化形成电极和光提取结构
  • 提取光并形成芯片结构

四、封装

  • 将芯片封装在环氧树脂或陶瓷外壳中
  • 封装提供保护、导热和电气连接

五、测试和分选

  • 测试芯片的电气和光学特性
  • 根据亮度、色温和效率进行分选

六、组装

  • 将分选后的芯片组装成 LED 灯珠
  • 灯珠包括:
  • LED 芯片
  • 反射杯
  • 透镜
  • 电气连接

七、老化

  • 对 LED 灯珠进行老化测试,以确定其长期稳定性

八、包装和运输

  • 将经过老化的 LED 灯珠按规格进行包装和运输
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