亮度最高的LED灯珠类型：

• CSP（芯片级封装）：将多个裸芯片直接封装在PCB板上，具有极高的亮度和光效。
• COB（集成封装在板）：将大量芯片封装在陶瓷板或金属基板上，提供均匀的亮度和良好的散热。
• COB Flip-Chip：将芯片直接倒装在PCB板上，减少光损失，进一步提高亮度。
• High Power（高功率）：专门为高亮度应用设计的LED灯珠，采用大功率芯片和高效的散热结构。
• Automotive Grade（汽车级）：针对汽车照明设计的LED灯珠，具有极高的亮度、耐用性和抗震性。

影响亮度的其他因素：

• 芯片尺寸：较大的芯片可以产生更高的亮度。
• 芯片效率：芯片效率越高，产生的光通量越大。
• 透镜设计：透镜可以收集和聚焦光线，提高亮度。
• 散热：良好的散热可以确保LED灯珠长时间稳定运行，保持高亮度。

推荐亮度高的LED灯珠型号：

• Cree XHP50（高功率）
• Osram Ostar Projection（CSP）
• Samsung LM301H（COB）
• Nichia 757（汽车级）
• Epistar SMD5730（高亮度）