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灯珠Q&A

5050贴片灯珠封装

TCGK-tcwin 灯珠Q&A 发布时间:2024-05-14 14:15:02 浏览量:363

封装类型: SMD(表面贴装)

尺寸: 5.0mm x 5.0mm

5050贴片灯珠封装

引脚数: 2

引脚排列: 阳极(+)和阴极(-)

材料:

  • 基板:陶瓷或金属核心印刷电路板(PCB)
  • 芯片:基于氮化镓或蓝宝石技术的半导体芯片
  • 封装体:透明或扩散硅胶或环氧树脂

结构:

  • 芯片直接安装在基板上。
  • 引线框架连接芯片和基板。
  • 封装体包围芯片,提供物理保护和透光性。

特点:

  • 紧凑尺寸,易于组装
  • 高光输出效率
  • 可与其他 5050 贴片灯珠连接成链条
  • 长使用寿命(> 50,000 小时)
  • 低热阻,良好的散热性能

应用:

  • 室内和室外照明
  • 建筑照明
  • 汽车照明
  • 显示屏照明
  • 背光
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