COB 光源

• 全芯片封装 (Chip-on-Board)：LED 芯片直接封装在电路板上。
• 高光输出密度：由于 LED 芯片紧密排列，COB 光源能产生高光输出密度。
• 均匀光分布：芯片之间的距离很小，光线分布均匀。
• 体积小：因为芯片封装在电路板上，COB 光源通常比 SMD 光源更小。
• 寿命长：COB 光源的 LED 芯片没有引线，使其更耐用。

SMD 光源

• 表面贴装器件 (Surface-Mount Device)：LED 芯片贴装在小型的印刷电路板上（PCB）。
• 较低的光输出密度：SMD 光源的 LED 芯片通常比 COB 光源的更分散，导致光输出密度较低。
• 光分布不均匀：由于 LED 芯片之间的间隔较大，SMD 光源的光分布可能不均匀。
• 体积较大：PCB 和元件使 SMD 光源的体积比 COB 光源更大。
• 寿命较短：SMD 光源的 LED 芯片通过引线连接到 PCB 上，这些引线可能在使用过程中出现故障。

主要区别

| 特征 | COB | SMD |

|---|---|---|

| 封装 | 全芯片封装 | 表面贴装器件 |

| 光输出密度 | 高 | 较低 |

| 光分布 | 均匀 | 可能不均匀 |

| 体积 | 小 | 较大 |

| 寿命 | 长 | 较短 |