按封装类型分类:

• 单灯珠: 单个发光二极管封装为一个独立的单元。
• 阵列灯珠: 多个发光二极管集成在一个封装中。
• 模组灯珠: 多个阵列灯珠集成在一个封装中，带有一定形状或图案。

按芯片类型分类:

• 标准芯片: 常见的发光二极管芯片。
• 高亮度芯片: 高发光效率的芯片。
• 贴片芯片: 直接安装在电路板上的小芯片。
• COB (Chip on Board): 多个芯片直接封装在电路板上，增加发光面积。
• SMT (Surface Mount Technology): 表面贴装芯片，易于自动化组装。

按光色分类:

• 白色: 冷白、暖白、自然白。
• 彩色: 红、绿、蓝、黄、紫、青。
• 可调色温: 可以在特定范围内调整光色温度。

按功率分类:

• 低功率: <1W。
• 中功率: 1-10W。
• 高功率: >10W。

其他分类:

• 防水灯珠: 防水等级高的灯珠。
• 高显色性灯珠: 具有高显色指数的灯珠，能真实还原物体的颜色。
• 角度可调灯珠: 可以调整发光角度的灯珠。
• 特殊用途灯珠: 用于特定领域的灯珠，如紫外线灯珠、红外线灯珠。