外部因素：

• 机械应力：外部压力、碰撞或震动。
• 温度变化：热应力或冷应力，导致灯珠封装材料开裂。
• 环境因素：腐蚀性物质、灰尘或湿气。

内部因素：

• 制造缺陷：灯珠封装不当、芯片质量差或导线连接缺陷。
• 电气过载：过高的电压或电流导致灯珠内部产生过热。
• 化学反应：灯珠中的材料与外部物质发生化学反应。
• 老化：灯珠随时间推移而降解，导致封装材料变弱或芯片退化。

其他因素：

• 散热不足：灯珠内部热量不能有效散出，导致灯珠过热破损。
• 外部短路：灯珠引脚与其他导体接触，导致电流泄漏和过热。
• 操作不当：超出灯珠额定值使用，例如散热不良、过度电流浪涌。