蒸发镀膜

• 过程：将材料加热（通常通过电阻或电子束加热）使其蒸发，然后在基板上沉积蒸汽形成薄膜。
• 优势：
• 精确控制沉积率和薄膜厚度
• 可沉积各种材料，包括金属、陶瓷和有机材料
• 产生光滑、致密的薄膜
• 缺点：
• 需要高真空，因此适用性有限
• 低沉积率，生产速度慢
• 不适合大面积沉积

溅射镀膜

• 过程：使用电场或磁场加​​速带电粒子（离子）轰击靶材，将靶材材料溅射到基板上形成薄膜。
• 优势：
• 与蒸发镀膜相比，所需真空度较低
• 生产速度快，适合大面积沉积
• 可沉积广泛的材料，包括金属、陶瓷和复合材料
• 缺点：
• 薄膜的致密度和光滑度可能较差
• 沉积速率难以精确控制
• 靶材磨损，可能产生颗粒

其他区别：

• 成本：蒸发镀膜通常比溅射镀膜更昂贵。
• 应用：蒸发镀膜更适用于小面积、高精度应用，而溅射镀膜则适用于大面积、快速生产的应用。
• 薄膜属性：溅射镀膜产生的薄膜通常具有更高的应力，而蒸发镀膜产生的薄膜则更致密。