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LED灯珠正装和倒装的区别

正装和倒装是指LED灯珠的封装方式，正装是将LED芯片直接封装在LED灯珠的底部，而倒装则是将LED芯片翻转封装在LED灯珠的顶部。

正装和倒装LED灯珠在封装工艺、散热效果、光衰和高温效应等方面有所不同。

正装LED灯珠的优缺点

正装LED灯珠具有封装工艺简单、散热效果好、光衰小、高温效应小等优点。

正装LED灯珠也存在一些缺点，如封装厚度大、灯珠亮度不均匀等。

倒装LED灯珠的优缺点

倒装LED灯珠具有封装厚度小、灯珠亮度均匀等优点。

倒装LED灯珠在散热效果、光衰和高温效应等方面相对较差。

LED芯片正装和倒装的优缺点

正装LED芯片具有封装工艺简单、散热效果好、光衰小、高温效应小等优点。

倒装LED芯片则具有封装厚度小、灯珠亮度均匀等优点。

正装和倒装LED灯珠的区别

正装和倒装LED灯珠主要区别在于LED芯片的封装方式不同，正装是将芯片直接封装在底部，倒装则是将芯片翻转封装在顶部。

正装LED灯珠的封装厚度较大，散热效果和光衰控制较好，但亮度分布不均匀。

倒装LED灯珠的封装厚度较小，亮度分布均匀，但散热效果和光衰控制相对较差。

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正装和倒装LED灯珠在封装方式、散热效果、光衰和高温效应等方面存在差异。

正装LED灯珠具有封装工艺简单、散热效果好、光衰小、高温效应小等优点，但亮度分布不均匀。

倒装LED灯珠具有封装厚度小、亮度分布均匀等优点，但散热效果和光衰控制相对较差。

因此，选择正装或倒装LED灯珠需要根据具体应用场景和需求来进行权衡和选择。