在LED封装制程中 硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序，发生硫化的主要是含银的材料(镀银支架和导电银胶)和硅性胶材料。含银材料被硫化会生成黑色的硫化银，导致硫化区域变黄、发黑;硅性胶材料被硫化会造成硅胶 “中毒”，导致固化阻碍，无法完全固化。其中硅胶固化剂的中毒：LED封装用有机硅的固化剂含有白金(铂)络合物，而这种白金络合物非常容易中毒，毒化剂是任意一种含氮(N)、磷(P)、硫(S)的化合物，一旦固化剂中毒，则有机硅固化不完全，则会造成线膨胀系数偏高，应力增大。

以贴片灯珠封装制程举例来说，在生产过程中LED可能被硫化的材料有：

1.镀银支架被硫化，支架发黄发黑失去光泽，会导致可靠性降低;

2.银胶被硫化，银胶发黑，颜色暗淡，会导致可靠性降低或失效;

3.硅性质固晶胶被硫化，导致固化阻碍，无法完全固化，会导致粘结力下降或者失效;

4.点胶、点粉、封装工序：硅性质点粉被硫化，会导致固化阻碍，无法完全固化，产品失效;

5.点粉工序 ：荧光粉含硫，会导致固化阻碍，产品失效。

LED封装厂，在LED灯珠生产过程中一定要非常注意这两个环节的硫化预防，预防方法是：

1.要避免LED暴露在偏酸性(PH<7)的车间环境中。含氮酸性气体会先与银反应，再与硫/氯/溴元素发生置换反应生成的黑色的硫化银、氯化银或溴化银。

2.对于采购的其它LED配套的物料，可要求生产厂家提供金鉴提供的LED辅料排硫/溴/氯检测报告，确认其中是否含硫、卤素等物质，以防止其与LED材料发生化学或物理反应，造成LED产品镀银层腐蚀、LED硅胶、荧光粉物料性能发生变异，从而导致LED光电性能的失效。

3.使用脱硫手套、手指套、无硫口罩;区分无硫料、盒夹治具;使用无硫清洗剂;含硫PCB板清洗、脱硫后再使用;设置专用无硫烤箱，分开使用产品，独立烘烤。

4.易发生硅胶“中毒”的物质有：含N，P，S等有机化合物;Sn，Pb、Hg、Sb、Bi、As等重金属离子化合物;含有乙炔基等不饱和基的有机化合物。要注意下面这些物料：

▪ 有机橡胶：硫磺硫化橡胶例如手套

▪ 环氧树脂、聚氨酯树脂：胺类、异氰酸脂类固化剂

▪ 综合型有机硅RTV橡胶：特别是使用Sn类触媒

▪ 软质聚氰乙烯：可塑剂、稳定剂

▪ 焊剂

▪ 工程塑料：阻燃剂、增强耐热剂、紫外线吸收剂等

▪ 镀银，镀金表面(制造时的电镀液是主要原因)

▪ Solder register产生的脱气(有机硅加热固化引起)